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山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区）
德邦科技成立于2003年，为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业技术服务的上市公司，专注研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品
烟台德邦科技股份有限公司是国家高新技术企业，山东省较早的瞪羚示范企业。公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。
德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。
- 企业名称
烟台德邦科技股份有限公司
- 统一社会信用代码
91370600746569906J
- 法定代表人
解海华
- 企业邮箱
zhaicheng@darbond.com
- 成立日期
2003-01-23
- 注册资本
14,224万(元)
- 企业类型
股份有限公司（外商投资、上市）
- 工商注册号
370635228042975
- 营业期限
-
- 核准日期
2023-12-29
- 登记机关
烟台市市场监督管理局
- 参保人数
432人
- 注册地址
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区）
- 经营范围
一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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0535-3469927德邦科技成立于2003年，为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业技术服务的上市公司，专注研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品
烟台德邦科技股份有限公司是国家高新技术企业，山东省较早的瞪羚示范企业。公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。
德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。
