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品牌发源地：苏州市
注册金额： 118,903.7288万(元)
关注指数： 
327 人
创立时间： 2004年
总部地址： 
合肥市新站区综合保税区大禹路2350号
颀中科技是集成电路先进封装测试服务商，可为客户提供多方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
颀中科技作为专注于先进封装测试的企业，利用自身强大的技术能力，为客户提供多方位一站式先进封测的解决方案，包含凸块加工、晶圆测试、研磨切割、封装测试等制程服务，以及光罩设计、COF卷带图面设计、测试程式开发、探针卡设计及维修等配套服务。
- 企业名称
合肥颀中科技股份有限公司
- 统一社会信用代码
91340100MA2RFYL703
- 法定代表人
杨宗铭
- 企业邮箱
Susan_Wang@chipmore.com.cn
- 成立日期
2018-01-18
- 注册资本
118,903.7288万(元)
- 企业类型
股份有限公司（外商投资、上市）
- 工商注册号
340100400000779
- 营业期限
-
- 核准日期
2024-11-29
- 登记机关
合肥市新站区市场监督管理局
- 参保人数
124人
- 注册地址
合肥市新站区综合保税区大禹路2350号
- 经营范围
半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试；销售本公司所生产的产品并提供售后服务；从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理（拍卖除外）及相关配套业务（上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品，根据国家有关规定办理）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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0512-88185678颀中科技是集成电路先进封装测试服务商，可为客户提供多方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
颀中科技作为专注于先进封装测试的企业，利用自身强大的技术能力，为客户提供多方位一站式先进封测的解决方案，包含凸块加工、晶圆测试、研磨切割、封装测试等制程服务，以及光罩设计、COF卷带图面设计、测试程式开发、探针卡设计及维修等配套服务。
