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品牌之家

奥特斯AT&S

奥特斯(中国)有限公司

品牌创立时间: 1987年

注册金额: 17,689.3万(欧元)

品牌发源地: 奥地利

总部地址: 上海市闵行区金都路5000号

品牌荣誉

始于1987年奥地利,全球较大的高科技HDI印制电路板制造基地,2001年进入中国,高端印制电路板和半导体封装载板制造商。

始于1987年奥地利,全球较大的高科技HDI印制电路板制造基地,2001年进入中国,高端印制电路板和半导体封装载板制造商。

品牌介绍

始于1987年奥地利,欧洲大型的印制电路板生产商,业务范围涉及通讯、汽车、工业和医学等多个领域,其高密度微通互联技术处于国际先进水平,在奥地利、上海、印度、韩国等地设有生产基地

奥地利科技与系统技术股份公司(AT&S)简称奥特斯,是欧洲以及全球先进的印制电路板制造商,在移动通讯领域的高科技HDI微孔电路板市场,奥特斯集团拥有较强竞争力。除此之外,公司业务还成功涉及汽车电子、工业电子和医疗电子领域。2013年集团迈出了其高科技战略的下一步行动,与先进的半导体生产商合作开发半导体封装载板。作为一家飞速发展的跨国公司,AT&S分别在奥地利(利奥本、菲岭)、中国(上海)、印度(南燕古德)和韩国(安山)拥有生产基地。

奥特斯(中国)有限公司位于上海市莘庄工业区,是AT&S在中国投资成立的独资企业。从2001年5月迄今,AT&S累计投资5亿美元用于上海工厂的持续扩建,最新的三期工厂已于2008年初正式投产。目前,奥特斯上海工厂已经发展成为全球规模较大的HDI高密度手机电路板生产基地之一,同时也是奥地利在华较大的投资项目。

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企业信息
企业名称

奥特斯(中国)有限公司

统一社会信用代码

913100006074300906

法定代表人

ZHU JINPING

企业邮箱

info@cn.ats.net

成立日期

2001-04-18

注册资本

17,689.3万(欧元)

企业类型

有限责任公司(港澳台法人独资)

工商注册号

310000400521346

营业期限

2001-04-18 至 2051-04-17

核准日期

2024-09-03

登记机关

上海市市场监督管理局

参保人数

3590人

注册地址

上海市闵行区金都路5000号

经营范围

研发、设计、生产高密度印刷电路板、集成电路封装组件、集成电路封装和测试产品、集成电路埋嵌组件、集成电路一体化模块、系统级封装产品及其它高密度微积体电子组件(其中包括:高密度互联机线路板/超微孔线路板、高效能线路板、多层线路板、超薄线路板、柔韧线路板、半导体封装组件,芯片埋嵌组件、集成电路一体化模块、有机芯片载体(S/C平台)、高密度双层线路板、高效能内层零件嵌入线路板,软硬结合线路板,其它高密度微积体电子组件),销售自产产品并提供相关售后服务(包括技术咨询、技术支持、维修及维护);从事上述产品、上述产品零部件以及上述产品的原材料的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口及相关配套服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

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提醒: 可能因企业资料变更未及时更新造成与实际登记有差别,请以国家部门核准登记的为准。

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奥特斯AT&S
实力档案
企业名称
奥特斯(中国)有限公司
联系电话
021-24080000
创立时间
1987年
品牌发源地
奥地利
总部地址
上海市闵行区金都路5000号
品牌介绍

始于1987年奥地利,欧洲大型的印制电路板生产商,业务范围涉及通讯、汽车、工业和医学等多个领域,其高密度微通互联技术处于国际先进水平,在奥地利、上海、印度、韩国等地设有生产基地

奥地利科技与系统技术股份公司(AT&S)简称奥特斯,是欧洲以及全球先进的印制电路板制造商,在移动通讯领域的高科技HDI微孔电路板市场,奥特斯集团拥有较强竞争力。除此之外,公司业务还成功涉及汽车电子、工业电子和医疗电子领域。2013年集团迈出了其高科技战略的下一步行动,与先进的半导体生产商合作开发半导体封装载板。作为一家飞速发展的跨国公司,AT&S分别在奥地利(利奥本、菲岭)、中国(上海)、印度(南燕古德)和韩国(安山)拥有生产基地。

奥特斯(中国)有限公司位于上海市莘庄工业区,是AT&S在中国投资成立的独资企业。从2001年5月迄今,AT&S累计投资5亿美元用于上海工厂的持续扩建,最新的三期工厂已于2008年初正式投产。目前,奥特斯上海工厂已经发展成为全球规模较大的HDI高密度手机电路板生产基地之一,同时也是奥地利在华较大的投资项目。

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企业信息
企业名称
奥特斯(中国)有限公司
法定代表
ZHU JINPING
成立日期
2001-04-18
注册资本
17,689.3万(欧元)
统一社会信用代码
913100006074300906
企业邮箱
info@cn.ats.net
企业类型
有限责任公司(港澳台法人独资)
登记机关
上海市市场监督管理局
工商注册号
310000400521346
营业期限
2001-04-18 至 2051-04-17
核准日期
2024-09-03
参保人数
3590人
经营范围
研发、设计、生产高密度印刷电路板、集成电路封装组件、集成电路封装和测试产品、集成电路埋嵌组件、集成电路一体化模块、系统级封装产品及其它高密度微积体电子组件(其中包括:高密度互联机线路板/超微孔线路板、高效能线路板、多层线路板、超薄线路板、柔韧线路板、半导体封装组件,芯片埋嵌组件、集成电路一体化模块、有机芯片载体(S/C平台)、高密度双层线路板、高效能内层零件嵌入线路板,软硬结合线路板,其它高密度微积体电子组件),销售自产产品并提供相关售后服务(包括技术咨询、技术支持、维修及维护);从事上述产品、上述产品零部件以及上述产品的原材料的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口及相关配套服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
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